所属行业：多媒体SoC芯片

案例描述：多媒体SoC芯片为智能机顶盒，智能电视，AI音视频系统终端，无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领率提供系统级解决方案。 其整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现前所未有的成本，性能和功耗优化。

所属行业：现场可编程逻辑器件（FPGA）

案例描述：可编程逻辑器件是指一切通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和逻辑单元，完成既定设计功能的数字集成电路。目前常用的可编程逻辑器件主要有简单的逻辑阵列（PAL/GAL）、复杂可编程逻辑器件（CPLD）和现场可编程逻辑阵列（FPGA）等 3 大类。因其较强的适用性，可应用于汽车，电子，工业的各个领域。

所属行业：射频前端芯片

案例描述：射频前端芯片是无线通信设备的一个核心部件，为天线与数字基带系统之间的组件，其中包括功功率放大器，射频开关，射频滤波器，低噪声放大器等。射频前端芯片是将无线电磁波信号和二进制数字信号进行互相转化的部件。主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新推动了移动通信技术的发展，是现代通信技术的基础。

所属行业：集成电路芯片制造

案例描述：通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。 我司致力于为各种类型的晶圆测试提供一站式的解决方案。